часто заключается в замене или перепайке главных микросхем (чипов),
мост, южный мост и видео чип, от которых
ноутбука.
в корпусе типа BGA (
- в переводе с англ. - массив шариков ). В
выводы размещены на нижней поверхности элемента и представляют
с нанесённым на них припоем в виде полусферы.
из этих чипов компьютер работает нестабильно, зависает или
Неисправность BGA элементов наиболее часто проявляется следующим образом:
Основная сгорает северный, южный мост и видеочип — это перегрев!
В чипа утрачивает контакт с его основой или
в самом чипе, так и во внутренних межслойных соединениях. А
перегреве возможно повреждение BGA монтажа, при
чипа от материнской платы, иногда отрыв происходит
контактными площадками, что безусловно усложняет процедуру ремонта.
В сгорел, однозначно необходимо произвести замену нерабочего
А при нарушении паяльного соединения, если чип исправен и не
сделать реболлинг ( демонтаж и монтаж чипа с восстановлением шариков припоя).
проводится с помощью специальной оснастки, набора
пасты либо заготовок с уже установленными шариками и
BGA микросхем является самым сложным и трудоёмким
платы и под силу специалисту имеющему большой опыт. Предлагаю ознакомиться с процессом подготовки к монтажу южного моста на материнскую плату ,
этой работы.
На чипе платы (донора) отсутствуют несколько контактных шариков.
помощи специального трафарета.
в трафарет, он предварительно смазывается флюсом.
пластинами трафарета.
шарики из припоя.
Которые отверстия.
что бы шарики расплавились и соединились с контактными площадками.
из трафарета и промывается от флюса.
все пятаки по горизонтали, чтобы не было
смещения чипа во время пайки.
Осталось припаять новый чип и промыть
что процедура реболлинга требует определённых профессиональных
быть получены только в процессе тренировки.
будет лучше реболлинга, т.к. исключает возникновение повторных
же по стоимости разница несущественная. Так же стоит
плата не выдержит многократных перепаек чипов.